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LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输,”低损耗,TWS耳机LCP薄膜生产厂家,柔性,多层“的软电路基板材料。

①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数,一致性好。

②正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110GHz时也只增加到0.0045,TWS耳机LCP薄膜定制,非常适合毫米波应用;

③热膨胀特性非常小,可作为理想的高频时装材料。



LCP天线拥有如FPC一样的柔软性,可以制作成3D共形天线,TWS耳机LCP薄膜,使整机天线设计难度减少;,LCP是第五代通信(5G)的关键材料,因此获得了很多关注;不由固体直接转移至液体,而经由被称之为液晶的中间状态,转移至通常液体。LCP软板与改性PI软板都具有比PI软板更好的空间利用效率和弯折可靠性。具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数。






5G时代的到来,TWS耳机LCP薄膜厂,带动了多个行业的革新与发展,对于材料的要求也比以往变得更高--更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失,这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小,LCP正是满足这些苛刻要求的材料。


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